[实用新型]一种新型封头有效
| 申请号： | 202020404203.8 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN211404652U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 卢灿生 | 申请（专利权）人： | 深圳市美尼电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M6/00 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 谌杰君 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型封头，包括底座和第一封头，还包括有一硬质封头，所述底座为T型结构，所述第一封头设置于底座上并与底座形成一L型凹槽，所述硬质封头并排且凸出于第一封头设置于L型凹槽内；所述第一封头面向L型凹槽一侧设有复数个凸起，所述第一封头上设置有复数个与凸起相匹配的孔口，所述硬质封头与第一封头通过凸起与孔口插销式封装在一起。本申请通过加工组装精度极高且表面光滑的硬质封头代替了现在的铜接触面，解决了易磨损、易变形的问题，可以有效确保长期生产的稳定性，同时保证了产品品质稳定性和封装厚度的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 | ||
【主权项】：
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