[实用新型]一种足跟处褥疮贴有效

专利信息
申请号: 202020375730.0 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN212037946U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 周小华 申请(专利权)人: 周小华
主分类号: A61F13/02 分类号: A61F13/02;A61H7/00
代理公司: 常德宏康亿和知识产权代理事务所(普通合伙) 43239 代理人: 周济妹
地址: 530011 广西壮族自治区南宁市*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种足跟处褥疮贴,涉及褥疮贴技术领域,该足跟处褥疮贴,包括褥疮贴本体,所述褥疮贴本体的表面设置有袜套,所述袜套的右侧通过绑带绑缚有按摩盒,所述按摩盒的左侧与袜套的右侧活动连接,所述按摩盒的内壁与活动板的表面活动连接,所述活动板的左侧固定连接有按摩柱,按摩盒内壁的左侧开设有通槽,通槽的内壁与按摩柱的表面活动连接,按摩盒内壁的右侧分别固定连接有电机和导向套,电机输出轴的表面固定套接有圆盘。本实用新型通过设置袜套、按摩盒、按摩柱和软垫,以解决现有技术中,目前常使用褥疮贴对患者的足跟部位置进行治疗,仅使用褥疮贴对患者进行治疗,容易使患者褥疮位置恢复较慢的问题。
搜索关键词: 一种 足跟 褥疮
【主权项】:
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