[实用新型]一种电陶盘的包装结构有效
| 申请号： | 202020369563.9 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN212173011U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 赖国荣 | 申请（专利权）人： | 阳江市韦邦电器有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/05;B65D85/44 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 529950 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电陶盘的包装结构，包装结构包括了包装体，所述包装体的表面设置有凹槽，所述凹槽的形状与所述电陶盘形状匹配，所述凹槽的厚度大于所述电陶盘厚度5mm以上，所述凹槽的侧边还设置有供取出所述电陶盘的缺口；在包装过程中，将电陶盘压入包装体两侧的凹槽即可，包装过程简单易操作，既保护了电陶盘上表面不受损坏，同时简化了包装工序，提高了包装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电陶盘 包装 结构 | ||
【主权项】：
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