[实用新型]一种复合多层集成电路板有效

专利信息
申请号: 202020329885.0 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN211378366U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 许海涛;白贺山;吕帅 申请(专利权)人: 朝阳宇航电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 刘跃
地址: 122000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种复合多层集成电路板,包括线路主板,所述线路主板的顶部连接装设有线路辅板,所述线路辅板与线路主板的边缘处连接装设有板体连接件,所述线路主板上开设有一体式的旋装座,所述旋装座上旋设有旋杆,所述旋杆上开设有一体式的限位盘,所述限位盘的一端开设有限位旋块;在该装置上装设有可便捷拆装的线路辅板,线路辅板通过固定结构安装在线路主板上,当该装置在使用时,可根据元器件的安装数量调整拆装线路辅板使用,在该电路板的底部限位卡设有垫球,当该装置在安装使用前,可在线路主板上卡设垫球,线路主板通过垫球支撑放置在工作面上,避免线路主板磕碰磨损,影响安装使用,提高了该装置的实用性。
搜索关键词: 一种 复合 多层 集成 电路板
【主权项】:
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