[实用新型]加工PCB电路板的单晶钻石刀具有效
申请号: | 202020318787.7 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN212329783U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 顾振雄;王必永;贺超;康蓓 | 申请(专利权)人: | 国宏工具系统(无锡)股份有限公司 |
主分类号: | B23C5/02 | 分类号: | B23C5/02;H05K3/00 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱晓林 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了加工PCB电路板的单晶钻石刀具,涉及切割工具技术领域,加工PCB电路板的单晶钻石刀具包括刀柄和刀头,刀柄与刀头一体铸成,刀头的前角为6‑8度,刀头为直刃刃口且等前角设置。通过刀头的直刃且等前角的设计,保证了刀具切削的时候每隔点位的切削切角都是相同的,保证了整个刀刃的切削力的均匀,通过6‑8度的锐利的切削前角的设计,提高了切削效率。通过两个后角的设计,保证了刀具刃口的强度,从而避免了刀具在切削过程中极易崩刃的情况,提高了刀具的使用寿命,增加了刀具加工时的稳定性。通过刃口钝化的操作,也避免了刃口在加工PCB一段时间后发生刃口崩缺的情况,提高了刀具的使用寿命,增加了刀具加工时的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 加工 pcb 电路板 钻石 刀具 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国宏工具系统(无锡)股份有限公司,未经国宏工具系统(无锡)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020318787.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多腔室VOCs废气处理装置
- 下一篇:一种分体式隔震桥梁支座