[实用新型]加工PCB电路板的单晶钻石刀具有效

专利信息
申请号: 202020318787.7 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN212329783U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 顾振雄;王必永;贺超;康蓓 申请(专利权)人: 国宏工具系统(无锡)股份有限公司
主分类号: B23C5/02 分类号: B23C5/02;H05K3/00
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 朱晓林
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了加工PCB电路板的单晶钻石刀具,涉及切割工具技术领域,加工PCB电路板的单晶钻石刀具包括刀柄和刀头,刀柄与刀头一体铸成,刀头的前角为6‑8度,刀头为直刃刃口且等前角设置。通过刀头的直刃且等前角的设计,保证了刀具切削的时候每隔点位的切削切角都是相同的,保证了整个刀刃的切削力的均匀,通过6‑8度的锐利的切削前角的设计,提高了切削效率。通过两个后角的设计,保证了刀具刃口的强度,从而避免了刀具在切削过程中极易崩刃的情况,提高了刀具的使用寿命,增加了刀具加工时的稳定性。通过刃口钝化的操作,也避免了刃口在加工PCB一段时间后发生刃口崩缺的情况,提高了刀具的使用寿命,增加了刀具加工时的稳定性。
搜索关键词: 加工 pcb 电路板 钻石 刀具
【主权项】:
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