[实用新型]一种金带测距传感器有效

专利信息
申请号: 202020313621.6 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN211717369U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 秦宝;廖新平;吴琼 申请(专利权)人: 武汉博琼测控技术有限公司
主分类号: G01B7/00 分类号: G01B7/00;G01D5/12
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 孙民兴
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种金带测距传感器,包括多条柔性PCB板、印制在柔性PCB板上的导线、封装在柔性PCB板外侧的护套;每条所述柔性PCB板的两端在对应位置上分别设有板固定过孔、板定位孔、板固定焊盘,两端还分别设有导线过孔焊盘和导线焊盘,柔性PCB板上开设有若干导线过孔;多条所述柔性PCB板通过导线过孔焊盘和导线焊盘及板固定焊盘按顺序依次焊接,形成整体的金带测距传感器,金带测距传感器的首端连接有引线,所述导线按数字码规律均匀布设在PCB板上。该金带测距传感器,采用法拉第电磁感应定律(磁力线传导原理)来实现非接触式位置检测,检测速度快、重复精度高,且结构简单、安装方便,广泛适用于各种起重设备、移动机车的位置检测。
搜索关键词: 一种 测距 传感器
【主权项】:
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