[实用新型]一种点胶装置有效

专利信息
申请号: 202020286971.8 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN212493706U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 周峥;张刚;江永;印泽庆;付立宁 申请(专利权)人: 中电智能卡有限责任公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/00
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 代理人: 高原
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请属于芯片封装设备设计领域,特别涉及一种点胶装置,包括:基板,其开设有进给孔;进给支架,通过水平板固定在基板上,且开设有开口槽;第一导柱,水平设置在基板与进给支架之间;滑块通过第一直线轴承滑动套设在第一导柱,且滑块的底部设置有一倾斜面;进给销,活动设置在进给孔;胶仓,固定在基板上,且设有多个压柱通孔;第二导柱,竖直设置进给支架与胶仓之间;压柱,通过第二直线轴承滑动套设在第二导柱上,顶部设置有滚动轴承,底部设置贯穿压柱通孔的压柱杆;点胶头机构,顶部固定至压柱杆的底端。本申请的点胶装置,结构更加紧凑合理,并且直线轴承的设置,使得摩擦力减小,有利于点胶头完成复位动作,极大提高点胶头的稳定性。
搜索关键词: 一种 装置
【主权项】:
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