[实用新型]组合式大电流免焊印制板连接器有效

专利信息
申请号: 202020257622.3 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN212303974U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 刘向阳;黄婉秋;吴旭娇;余睿;沈靖舒 申请(专利权)人: 成都宏明电子股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/04;H01R13/11
代理公司: 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 代理人: 贺凤
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种组合式大电流免焊印制板连接器,包括公头基座、公头插片、母头基座和母头插板,公头插片为两个且相互平行,母头插板为四个且相互平行,母头插板的第二端设有多个直线排列的导电簧片,四个母头插板分为两组,一组两个相邻的母头插板上的两组导电簧片之间形成一个插口,两个公头插片的第二端分别插入四个母头插板形成的两个插口内。本实用新型通过显著提高了电流负载能力,可传输高达75A的大电流,并设计由多对导电簧片组成的插口,使公头插片在母头插板的插口中形成具有一定弹性和多个接触区域的接触结构,显著提高了防振能力,能够在稳定传输大电流、高防振性能和高连接强度方面得到兼顾。
搜索关键词: 组合式 电流 印制板 连接器
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明电子股份有限公司,未经成都宏明电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020257622.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top