[实用新型]一种3D打印电路板有效

专利信息
申请号: 202020248912.1 申请日: 2020-03-04
公开(公告)号: CN211702754U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 陈兴华;周明;蒋燕;蔡涛;吴群生 申请(专利权)人: 深圳市拓普艾科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282 代理人: 郑素娟
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明街道公*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种3D打印电路板,包括电路板、外壳A、外壳B、框架,所述电路板嵌装在外壳内侧,外壳A和外壳B分别安装在框架的前端和后端,并通过螺丝进行固定。本实用新型通过带有内置弹簧的连杆可以适用于不同规格尺寸的3D打印电路板或普通电路板,使3D打印电路板或普通电路板在安装时不需要再使用螺丝固定,也不需要提前定制电路板的安装支架,有效提高电路板安装的适用性,并且本实用新型的框架两侧自带散热扇,在保证电路板的防尘防溅水的前提下,使框架内的高温及时排除,确保电路板不会因高温而发生故障。
搜索关键词: 一种 打印 电路板
【主权项】:
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