[实用新型]一种激光焊接平台有效

专利信息
申请号: 202020197386.0 申请日: 2020-02-23
公开(公告)号: CN212384849U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 廖爱莲;吴均崇 申请(专利权)人: 吴均崇
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 池学化
地址: 510630 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种激光焊接平台,包括底座、焊接台、调节结构、限位杆、推动块、齿条和推动槽。本实用新型的有益效果是:在焊接时,将需要焊接的材料放置于焊接台的两端,将需要焊接材料的一端焊接台向激光焊机的底端推动,推动推动块使限位杆的底端与推动块的顶端抵触,从而限制焊接台运动,待焊接完成后,向背离限位杆方向推动推动块,解除限位杆的限位,解除焊接台运动限制,再将未焊接材料的一端推向激光焊机,对另一端材料进行焊接,同时可将已焊接好的材料取下,再放置需要焊接的材料,通过该方法可使焊接台来回移动进行焊接,在一端焊接的同时可在另一端进行取下焊接好的材料,放置需要焊接材料,从而提高焊接效率。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 平台
【主权项】:
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