[实用新型]一种用于电路板的自动除锡装置

摘要

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，且公开了一种用于电路板的自动除锡装置，包括装置本体，所述装置本体的上部固定安装有加工台，所述加工台的中部固定安装有隔板，所述隔板的两侧均活动安装有固定装置，所述固定装置的一侧固定连接有链条，所述链条的两端和中部均活动安装有转动轴。该用于电路板的自动除锡装置，通过将加热管和存锡箱通过连接管进行连接，且在存锡箱的上部连接有加热装置，便于通过加热管将电路板上的锡进行加热随后由刮锡板进行刮除，并通过有进锡口将刮除的锡进行收集，且存锡箱的内部连通有连接管，便于连接管将多余的热将收集的焊锡进行加热，避免收集的焊锡将进锡口堵塞，便于将电路板上的焊锡进行刮除。