[实用新型]一种电子元器件用热封装置有效
| 申请号： | 202020146892.7 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN211685891U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 夏婷 | 申请（专利权）人： | 广州来硕智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B57/00;H05F3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件用热封装置，包括机架、热封机和物料台，所述机架顶部表面一侧安装有热封机，所述机架顶部表面安装有物料台，且物料台设置于热封机底部表面，所述热封机两侧壁表面均镶嵌连接有散热机构，所述散热机构由散热盒、限位板、风扇、散热孔和防尘网组成，所述机架顶部表面另一侧安装有吹拂机构，本实用新型通过散热机构中的风扇，可将热封机内部的热量抽出，进而能够通过散热盒表面开设的多组散热孔排出，以便于能够达到散热效果，通过吹拂机构和离子风机相互配合，可带有正负电荷的气流吹拂在物料台上，以便于能够将物体上所带的电荷中和掉，提高了设备的使用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 用热封 装置 | ||
【主权项】：
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