[实用新型]一种扩散板裁切封装机有效

专利信息
申请号: 202020130871.6 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN212072146U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 陈燕琛 申请(专利权)人: 陈燕琛
主分类号: B26D7/06 分类号: B26D7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362300 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种扩散板裁切封装机,包括封装机底板,所述封装机底板底端外部连接有支撑架,且封装机底板顶端外部连接有裁切封装主体,所述封装机底板顶端外部安装有加工底板,且封装机底板顶端外部还安装有运料底板,所述运料底板内开设有滚珠固定槽,所述滚珠固定槽为球缺形结构,且滚珠固定槽的球缺高度大于球直径,所述滚珠固定槽内嵌合连接有输送滚珠,且输送滚珠的顶端高度等于加工底板的顶端高度。该扩散板裁切封装机在运输扩散板时,能够有效减小与扩散板的底部接触面积,减少扩散板底部的磨损。此扩散板裁切封装机使得扩散板被运输至运料底板上时,能够与输送滚珠产生滚动摩擦,且输送滚珠能够有效减小与扩散板的接触面积。
搜索关键词: 一种 扩散 板裁切封 装机
【主权项】:
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