[实用新型]一种可防止表面气泡的PCB板

摘要

本实用新型涉及PCB板领域，具体涉及一种可防止表面气泡的PCB板，包括顶板，设置在顶板下方的底板，所述的顶板与底板之间设置有介电层，所述顶板的上端面设置有第一焊盘，所述底板下端面与第一焊盘位置相对应的地方设置有第二焊盘，所述顶板上围绕第一焊盘的周围设置有多个第一通孔，所述底板上围绕第二焊盘的周围设置有多个第二通孔。本实用新型设置了第一通孔以及第二通孔，由于第一通孔以及第二通孔分别设置在第一焊盘以及第二焊盘周围，使得工人在焊接贴片元件时，焊盘处产生的热量能通过第一通孔以及第二通孔排出，避免顶板以及底板由于温度太高产生气泡，提高了产品的合格率，同时也降低了生产成本。