[实用新型]一种制氮吸附筒底部密封焊接结构有效

专利信息
申请号: 202020105324.2 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211864454U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 童海涛;叶慧;赵永华;方堃;刘金华;鲍胜来 申请(专利权)人: 杭州华固机电设备有限公司
主分类号: B01D53/047 分类号: B01D53/047;C01B21/04;F16J15/10;F16J15/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种制氮吸附筒底部密封焊接结构,属于制氮设备技术领域。本实用新型包括吸附筒本体,所述吸附筒本体的底部设置有密封件,所述密封件的顶部设置有凹槽,所述凹槽内腔的底部设置有缓冲装置,所述缓冲装置的顶部设置有第一密封机构,密封件的表面设置有第二密封机构。将吸附筒本体插入密封件顶部的凹槽中,通过弹簧对缓冲板作用,防止缓冲板与挡块之间产生间隙,对吸附筒底部进行初步密封,通过焊机对吸附筒本体与密封件之间连接处进行焊接密封,然后通过固定环和密封圈对焊接处进行二次密封,操作方便,从而达到密封性好的效果,解决了现有装置密封性差的问题。
搜索关键词: 一种 吸附 底部 密封 焊接 结构
【主权项】:
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