[实用新型]一种一体化模组有效
| 申请号： | 202020065057.0 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN211210031U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 孔晶晶 | 申请（专利权）人： | 孔晶晶 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332500 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化模组，包括一体化模组本体，一体化模组本体包括电路板、透镜壳和若干个“仝”字形卡扣，电路板正面的四个边侧开设有若干个第一安装孔，透镜壳正面的四个边侧开设有若干个第二安装孔，若干个第一安装孔均与对应第二安装孔通过“仝”字形卡扣卡合固定连接，本实用新型一种一体化模组，将磁柱放置于电路板预留好的安装孔内，减少安装“仝”字形卡扣时对电路板和透镜壳的损伤，将特定的“仝”字形卡扣，从电路板背面直接贯穿电路板和透镜壳，倒角状的勾部贯穿电路板和透镜壳设置的安装孔，勾状部贯穿电路板和透镜壳后恢复原状并将电路板和透镜壳组合为一体，组装过程简单化，省工省时。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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