[实用新型]一种高散热嵌入式适配器有效

专利信息
申请号: 202020006218.9 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN210835832U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 刘志辉 申请(专利权)人: 深圳市中正仁和电子有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高散热嵌入式适配器,包括防护机构和定位块,所述防护机构的侧端固定有主体,且主体的外壁安装有散热机构,所述定位块安置于散热机构的端部,且定位块的内壁粘接有定位棉,所述主体的中部安装有蓄电装置,且蓄电装置的外壁安置有活动杆,所述活动杆的端部旋接有转轴,且活动杆的另一端固定有螺纹柱,所述主体的侧端外壁开设有接线口。该高散热嵌入式适配器通过防护机构的设置,将固定在防护壳内壁的滑块滑动于连接块内壁开设的滑槽中,便于调节控制防护壳与连接块之间的位置关系,从而便于防护壳包裹于连接块的外壁,起到防护接头的作用,防止长时间的使用导致接头因为重物碰撞形成弯曲等情况。
搜索关键词: 一种 散热 嵌入式 适配器
【主权项】:
暂无信息
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