[实用新型]一种电子组件焊锡治具有效
申请号: | 202020004992.6 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN211866820U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 卢海龙;卢雄军;卢恩果 | 申请(专利权)人: | 深圳市昆隆精密五金有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子组件焊锡治具,涉及电子组件焊锡治具技术领域,为解决目前市面上的电子组件焊锡治具无法对焊锡的电子组件进行换面,同时无法对电子组件的进行加热,进而导致电子组件焊锡时间加长,降低了电子组件焊锡的效率的问题。所述安装底座的下端固定连接有防滑垫,所述安装底座上端的边侧固定连接有电动伸缩杆,所述安装杆的一端转动连接有安装块,所述安装底座左端的安装杆的另一端固定连接有驱动电机,所述安装底座的上端位于电动伸缩杆之间固定连接有支撑杆,所述安装底座的上端位于支撑杆之间固定连接有固定杆,所述安装壳的内部固定连接有加热网,所述安装壳的上端固定连接有导热橡胶垫。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 组件 焊锡 | ||
【主权项】:
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