[发明专利]多方向植入式柔性电子器件及其制备方法有效
| 申请号： | 202011644221.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112717280B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 黄显;李亚;周盼;刘忻羽;凌伟;陈兆润 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | A61N5/06 | 分类号： | A61N5/06;A61B5/00;A61N1/05 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王江选 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种多方向植入式柔性电子器件及其制备方法，其中多方向植入式柔性电子器件包括：至少一个复合磁膜器件和与其相连的柱芯；具有自定义磁场分布的复合磁膜器件呈卷曲状结构，并通过水溶性聚合物或固定装置对卷曲状结构进行固定；复合磁膜器件包括：磁性薄膜和贴附在所述磁性薄膜上的柔性电子器件。植入式柔性电子器件植入预设区域后，水解水溶性聚合物或打开固定装置，呈卷曲状结构的复合磁膜器件得到释放，完全展开至平铺状结构。本公开可在有限空间内植入柔性电子器件，扩展了应用场景，可通过单个小径开孔窗即可同步植入多方向、多数量、多功能器件，有效简化植入流程，避免因大孔径、多数量开孔窗而引发的植入风险。 | ||
| 搜索关键词： | 多方 植入 柔性 电子器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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