[发明专利]用于改良有隔层土壤的打孔施药一体机在审
| 申请号： | 202011642721.4 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112690063A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 苗庆丰;史海滨;李瑞平;李祯;代丽萍;田峰;窦旭;于丹丹;周利颖;王博;冯壮壮;闫妍 | 申请（专利权）人： | 内蒙古农业大学 |
| 主分类号： | A01C5/04 | 分类号： | A01C5/04;A01C5/08;A01C11/02;A01G23/04;A01C15/00;A01B77/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓华 |
| 地址： | 010020 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于改良有隔层土壤的打孔施药一体机，属于种植设备技术领域。本用于改良有隔层土壤的打孔施药一体机，包括支撑台，所述支撑台的底部设置有施肥装置、移栽装置和打孔装置，所述支撑台的底部两端均设置有伸缩功能的移动装置。有益效果：设备集打孔、移栽和施肥，适用于不同硬度情况下的土壤，提高工作效率，节省人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改良 隔层 土壤 打孔 施药 一体机 | ||
【主权项】：
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