[发明专利]一种布局前高速串行信号通道仿真的创新方法在审

专利信息
申请号: 202011636589.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112733352A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 蒋历国;凌峰;夏云兵;代文亮;夏建峰;顾志超 申请(专利权)人: 芯和半导体科技(上海)有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 代理人: 苏杰
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的布局前高速串行信号通道仿真创新方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)根据内嵌模板快速建模;(2)建立模型之间通道的串扰关系;(3)实例化模型,建立通道连接关系;(4)设置高速串行信号通道仿真参数;(5)仿真;(6)显示结果数据和图片;(7)自动输出报告。具有可视化、易操作、高效、时域频域一起化自动仿真,有效解决了传统方法过程中步骤之多、容易出错、串扰关联不直观、时域频域不能一起化仿真、无法直接输出报告等费时、费力、难维护等缺点。
搜索关键词: 一种 布局 高速 串行 信号 通道 仿真 创新 方法
【主权项】:
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