[发明专利]成型装置在审
| 申请号： | 202011635559.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112727085A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 黄建德 | 申请（专利权）人： | 惠亚科技（东台）有限公司 |
| 主分类号： | E04G15/06 | 分类号： | E04G15/06 |
| 代理公司： | 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 | 代理人： | 梅爱惠 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种成型装置，用于在混凝土楼板预留孔洞，此成型装置包括底盘、顶盖、套筒与螺杆，底盘包括一体成型的环状结构、至少二连接杆、第一螺帽以及导引结构，各连接杆的两端端分别连接于第一螺帽与环状结构上，导引结构连接于第一螺帽之上方，套筒为中空的筒身，顶盖封盖于套筒之上端，套筒套接于底盘，螺杆依序穿过顶盖上的穿孔、套筒的筒身与底盘的导引结构和第一螺帽，以将套筒固定于底盘上，且将螺杆、底盘、套筒与顶盖固定连接为一个整体。借此，可加强底盘与螺杆间的连接，确保施工成果达到预期效果，并提升施工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 装置 | ||
【主权项】：
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