[发明专利]FPC柔性电路板的加工方法以及系统有效
| 申请号： | 202011626232.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112846486B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 段光前;秦应雄;黄树平;童杰 | 申请（专利权）人： | 武汉先河激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/70;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430200 湖北省武汉市江夏区经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板加工技术领域，提供了一种FPC柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：S1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。提供一种FPC柔性电路板的加工系统，采用上述的FPC柔性电路板的加工方法加工FPC柔性电路板。本发明先覆盖未开窗的PI覆盖膜，然后再进行开窗工序，省略了对孔的过程，简化了FPC产品制作流程，降低产品的不良率，提高效率及精度，提升了产品的可靠性；采用平顶圆光斑的光学系统，得到能量分布均匀的平顶圆光斑，有效解决目前由于高斯光束中心能量过高，边缘能量不足带来的铜箔层出现烧蚀等负面问题。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 柔性 电路板 加工 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
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