[发明专利]一种电路板生产无氮排放生产工艺在审

专利信息
申请号: 202011625312.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112830530A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 黄治国 申请(专利权)人: 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司
主分类号: C02F1/00 分类号: C02F1/00;C02F1/28;C02F1/44;H05K3/00;C02F101/16
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215124 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板生产无氮排放生产工艺,包括以下操作步骤:S1:挑选一定数量的氧化铝陶瓷板,所述氧化铝陶瓷板耐磨性好、抗冲击,对其进行切割,制作宽度为12~17cm、长度为16~26cm、厚度为2~5mm的电路板基材,备用,挑选一定数量的聚酯薄膜材料,所述聚酯薄膜材料采用真空镀膜,外表颜色可以根据需要进行制定,S2:挑选一定数量的聚酰亚胺,所述聚酰亚胺为有机高分子材料,耐温性能达到380~440摄氏度。本发明所述的一种电路板生产无氮排放生产工艺,制备废液除氮添加剂,以氨氮去除剂为底料,磷酸钠、磷酸钠、净化剂、活性炭混合使用,增加去氮的效果,废液净化效果优异,电路板的使用性能更佳,带来更好的使用前景。
搜索关键词: 一种 电路板 生产 排放 生产工艺
【主权项】:
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