[发明专利]一种导管横向打孔控制方法、存储介质、终端及打孔装置有效
| 申请号： | 202011620070.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112847620B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 秦翔翔;王耀辉;叶亚彬;徐宏;苏晨晖 | 申请（专利权）人： | 杭州堃博生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/00 | 分类号： | B26F1/00;B26D5/00 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 魏兰 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种导管横向打孔控制方法、存储介质、终端及打孔装置。本发明的导管横向打孔控制方法，包括以下步骤：S1、获取导管的横向投影；S2、根据所述横向投影，获取所述导管的角度调整信息；S3、根据所述角度调整信息，对导管的转动机构发出角度调整指令；S4、对导管的打孔装置发出横向打孔指令。本发明的导管横向打孔装置，包括：限位板、安装箱、导向块、打孔机、横移机构、机械手、横向投影检测机构和控制器；所述限位板上设有多个阶梯状的限位台阶面；所述安装箱上设有第一导向通孔，且所述第一导向通孔的位置与所述限位台阶面的位置相对应。本发明的导管横向打孔控制方法可以有效地提高导管横向打孔的效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导管 横向 打孔 控制 方法 存储 介质 终端 装置 | ||
【主权项】：
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