[发明专利]一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片在审
| 申请号： | 202011618711.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112864801A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈博;赵浩;张静;黎载红 | 申请（专利权）人： | 上海波汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/12 | 分类号： | H01S5/12;H01S5/024;H01S5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，包括保护壳、安装板和激光芯片体，所述安装板的顶部固定安装有激光芯片体，所述激光芯片体顶部的两侧固定安装有精度功能区，所述激光芯片体的顶部包裹有芯片封装，所述安装板的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧设置有接线端，所述保护壳的正面固定安装有接线槽，本发明通过设置有的导热板能有效的将热量从装置当中传导至外界，从而使其内部芯片处于低温状态，从而不会由于芯片的自身过热的问题对激光造成影响的问题发生，通过设置有的校准功能区能单独对激光位置进行校准，增加装置的使用范围，同时避免切割出的物体发生龟裂等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 精确 切割 25 gbs 高速 调制 dfb 激光器 芯片 | ||
【主权项】：
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