[发明专利]转子轴装配前处理平台有效
| 申请号： | 202011610819.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112737233B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郭庆军 | 申请（专利权）人： | 重庆建筑工程职业学院 |
| 主分类号： | H02K15/00 | 分类号： | H02K15/00;H02K15/14;H02K15/02 |
| 代理公司： | 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 | 代理人： | 王海文 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种转子轴装配前处理平台，用于解决现有因转子轴质量不稳定而导致的电极不良品率波动的问题。该平台包括沿行经方向依次设置的卡持件装配单元、转运单元和表面处理单元。卡持件装配单元通过移动机构将转子轴自支撑台移送至卡持件装配机构中，完成卡持件的自动装配；表面处理单元通过驱动机构带动钣金支架处的转子轴悬设于处理腔处转动，从而连续、完整的完成其表面的清理、检测、修整等处理，并通过四连杆机构平稳下料处理后的转子轴。配合转运单元自动完成转子轴在卡持件装配单元和表面处理单元间的运送，经济地实现了转子轴在电机装配前的质量检测、提升处理，有利于保证所装配的电极质量，降低不良品率，从而提高生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 转子 装配 处理 平台 | ||
【主权项】：
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