[发明专利]一种高端装备制造手机壳打磨辅助定位装置在审
| 申请号： | 202011603630.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112757074A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 邹伟 | 申请（专利权）人： | 邹伟 |
| 主分类号： | B24B7/07 | 分类号： | B24B7/07;B24B41/00;B24B41/047;B24B47/20;B24B55/06;B24B55/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及手机技术领域，且公开了一种高端装备制造手机壳打磨辅助定位装置，包括设备主体，设备主体的内部且位于底端固定安装有放置板，设备主体的底端固定安装有支架基座，支架基座的内侧固定连接有横梁，设备主体的内部且位于顶端固定安装有活动轴杆，活动轴杆的外侧活动安装有连接轴心。该高端装备制造手机壳打磨辅助定位装置，通过驱动泵的工作，继而向外侧推动衬套，衬套继而向外侧推动，压缩缓冲弹簧，同时，衬套外侧连接的弹簧杆同步下压，弹簧杆继而带动转接套同步向下方压动，转接套继而向下方压动受力弹簧，受力弹簧随即向下方推动打磨板，打磨板继而接触手机壳组件，从而对手机壳组件进行打磨操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高端 装备 制造 机壳 打磨 辅助 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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