[发明专利]一种适用于双光束激光直写的三维模型解析规划方法、装置及设备有效

专利信息
申请号: 202011600782.4 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112705856B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 卢建刚;杜雨珂;匡翠方;刘旭;何洪扬;夏晨;周国尊;陈金水;杨江;刘兴高;耿卫东 申请(专利权)人: 浙江大学;之江实验室
主分类号: G06F17/00 分类号: G06F17/00;B23K26/362;B23K26/40;B23K26/70;B23K101/36
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 吉靖;刘晓春
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种适用于双光束激光直写的三维模型解析规划方法、装置及设备,所述三维模型解析规划方法是针对以三角形面构成的STL格式的三维模型,将STL格式三维模型进行读取解析,同时进行拓扑重构;将导入的STL模型进行高度划分;而后进行等厚切片,对于模型进行分层切割即可生成一系列的顶点;后续通过存储STL格式三维模型的拓扑信息进行轮廓拼接将这些顶点生成一系列轮廓;进行轮廓的填充区域和非填充区域的标记;最后依据不同的扫描线算法进行路径规划,最终实现了在所述双光束激光直写平台上较好的三维光刻效果,并能实现参数调整产生不同特征的三维光刻结果。
搜索关键词: 一种 适用于 光束 激光 三维 模型 解析 规划 方法 装置 设备
【主权项】:
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