[发明专利]一种回流装置在审
| 申请号： | 202011596929.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112775517A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 潘华东;吴桂林;李泉灵;周军;裘利平 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 安志娇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种回流装置，包括底座，所述底座上设有支撑结构，待焊接件设于所述底座上；盖板，可拆卸地设置在所述支撑结构上，所述盖板具有多个贯穿部，所述贯穿部内设有压针组件，所述压针组件具有悬空状态和与所述待焊接件接触的焊接状态。该回流装置，在对壳体和热沉定位后，操作者可同时控制对个压针组件，并驱动压针组件对待焊接件进行焊接，避免了操作者需要对热沉进行单独焊接，从而降低了焊接时间，提高了工作效率，同时也减小了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 装置 | ||
【主权项】：
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