[发明专利]用于印刷电路板的上料装置有效
| 申请号： | 202011593103.5 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112897022B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 胡于伟;赵坤明;张纲;李江辉;黄宇驰;罗帆;李潇 | 申请（专利权）人： | 武汉船舶通信研究所（中国船舶重工集团公司第七二二研究所） |
| 主分类号： | B65G47/52 | 分类号： | B65G47/52;B65G47/90 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 吕耀萍 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种用于印刷电路板的上料装置，属于机械技术领域。包括存料组件、水平移料组件、竖直移料组件和取料组件；存料组件包括相互间隔的第一存料座和第二存料座；水平移料组件包括水平导轨、第一升降机构、驱动机构和托盘，水平导轨的长度方向与两个第一存料座和第二存料座的排列方向相同，驱动机构用于驱动第一升降机构沿水平导轨的长度方向移动，第一升降机构用于驱动托盘垂直于水平面移动；竖直移料组件包括第二升降机构和两个放料板，第二升降机构用于驱动放料板垂直于水平面移动，且放料板的移动轨迹与托盘的移动轨迹相交；取料组件包括移送机构和机械臂，移送机构用于驱动机械臂相对于放料板移动。本公开能够提高上料速度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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