[发明专利]一种带密封腔反应器高压多点温度测量装置在审

专利信息
申请号: 202011558584.6 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112798119A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 许立明 申请(专利权)人: 苏州傲向自动化科技有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215144 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及温度测量技术领域,公开了一种带密封腔反应器高压多点温度测量装置,所述变径件的一侧焊接有法兰,所述二次密封腔上还焊接有接头,所述二次密封腔由所述左腔体和所述右腔体焊接而成,所述左腔体的内部开设有多组孔槽,多组所述孔槽之间首尾连通并构成气道。本发明二次密封腔为实体组合式,大大提升了多点测温装置的承压能力,由于其独特的气道设计,其密封腔体积非常紧凑,可以对铠装偶材与二次密封腔处密封焊泄漏实现快速监测;本发明实现了多点温度测量装置加厚型铠装偶材可以二次密封腔两侧面直接氩弧焊密封焊,而不需要增加中间转间件,大大提升了测量芯体的承压能力、使用寿命、装置的可靠性和安全性。
搜索关键词: 一种 密封 反应器 高压 多点 温度 测量 装置
【主权项】:
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