[发明专利]激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机有效
| 申请号： | 202011551672.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112872628B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 卢勇勇;孟凡辉 | 申请（专利权）人： | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄玉霞 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种激光钻孔机的校正方法以及采用其的激光钻孔机，所述激光钻孔机包括：振镜加工系统与所述振镜加工系统联动的视觉定位系统以及工作台，所述工作台具有校正区域以及加工区域，所述校正方法包括：获取校正周期与校正位置；根据所述校正周期和所述校正位置自动控制所述振镜加工系统在所述校正区域内加工图形，并在加工完成后控制所述振镜加工系统移动预设距离以使所述视觉定位系统获取所述图形的偏移量；根据所述偏移量自动更新所述振镜加工系统与所述视觉定位系统之间的偏置参数；更新后的偏置参数用于所述激光钻孔机对所述加工区域内的待加工件进行连续的定位加工。由此，可以提高加工精度以及激光钻孔机的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 钻孔机 校正 方法 以及 采用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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