[发明专利]一种铜浆及片式多层陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 202011545346.1 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112768110B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 曹秀华;黄俊;付振晓;任海东;钟克菊;梁金葵 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文
地址: 526000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种铜浆,包含有机载体、铜粉、玻璃粉、无机助剂和分散剂;所述无机助剂为CuO、Cu2O、ZnO、TiO2和SrO中的至少一种,所述无机助剂在所述铜浆中的重量百分含量为0.5~5%;所述玻璃粉在所述铜浆中的重量百分含量为2~10%。本发明所述铜浆中添加了无机助剂,可以改善铜浆和MLCC介质层的反应程度。本发明还公开了一种铜浆的制备方法。本发明还公开了使用所述铜浆的片式多层陶瓷电容器。采用本发明所述铜浆制得的封端的MLCC外观无流挂、针孔等缺陷,经700~850℃烧结后,表面致密,电镀过程不渗镍,界面反应层厚度1~5μm,MLCC加热老化等可靠性能明显提高。
搜索关键词: 一种 多层 陶瓷 电容器
【主权项】:
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