[发明专利]一种废旧电路板的拆解装置及其拆解方法在审
申请号: | 202011523742.4 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN112719503A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 陈维平;陈涛;牛佳成;陈焕达;付志强 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B23K1/018 | 分类号: | B23K1/018;B23K3/08;B09B3/00;B09B5/00;B23K101/36 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍;江裕强 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种废旧电路板的拆解装置及其拆解方法。该装置包括:振动箱、高温脉冲阀、进气口、气包、空气加热器、储气罐、空气压缩机、出气口、空气净化器、线路板元器件收集箱、焊锡液排出阀、焊锡液收集箱、振动器、弹簧、振动底板、电加热棒、保温层、温度传感器。本发明利用电加热的方法控制温度,并以振动底板、高温高压脉冲气体、分离筛板组合的方式为电路板提供所需拆解力及前进动力,以保证焊锡液和电子元器件从电路板上高效脱落及顺利出料。本发明结构紧凑,电路板受热均匀,电路板元器件拆解效率高,车间空间利用率高,电路板在密闭环境中处理,废气经过净化处理后循环利用,对环境无污染,适合于大规模工业化应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 废旧 电路板 拆解 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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