[发明专利]一种铜钯涂层性复合材料在审
| 申请号： | 202011522455.1 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112725680A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李天祥 | 申请（专利权）人： | 重庆新启派电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;C22C30/04;B22F9/04;B22F3/14;B22F1/00;C22C1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 409199 重庆市石柱土家族自治县下*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及复合材料技术领域，具体为一种铜钯涂层性复合材料，由以下重量份的原料组成：铜75‑90份、钯60‑80份、钴10‑20份、镍5‑18份、锡3‑12份、稀土元素1‑4份、磷3‑8份、碲15‑25份。采用本发明的配方和工艺加工的铜钯涂层性复合材料，具有高延展性，高耐磨性和高耐温性等性能，稀土元素的添加，可以细化晶粒，提高材料综合性能，有效的降低了产品使用的局限性，提高了应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂层 复合材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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