[发明专利]高反材质弹片激光精密焊接工艺在审

专利信息
申请号: 202011521488.4 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112620941A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 刘辉;陈龙;蔡礼超;彭翔;吴树升 申请(专利权)人: 苏州磊屹光电科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了高反材质弹片激光精密焊接工艺,具体包括以下步骤:步骤一:通过设置卷料机构对高反材质弹片材料进行上下料输送;步骤三:针对高反材质弹片材料的特性定制通孔流道式产品仿型治具以辅助激光焊接;步骤三:定制激光非接触式特种加工系统对上述高反材质弹片进行精密焊接,且焊接重复定位精度≤0.06mm,最小聚焦光斑直径为40um;步骤四:通过设置监测相机进行实时监测以确保激光焊接后的产品质量,本发明能将两0.08mm的铜片精密焊接在一起并实现量产,解决了产品微小难以焊接、焊穿、虚焊等问题。
搜索关键词: 材质 弹片 激光 精密 焊接 工艺
【主权项】:
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