[发明专利]一种弹片端子在审

专利信息
申请号: 202011520703.9 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112600009A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 殷工;王中;汪壮壮 申请(专利权)人: 昆山嘉华精密工业有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R12/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种弹片端子,用于结合至电路板,所述弹片端子包括与电路板接触的基板段、由基板段一端经折弯形成的板簧段、由板簧段一端进一步延伸形成且位于基板段上方的接触段及自所述接触段一端朝向所述基板段折弯延伸形成的支撑段,所述支撑段的靠近基板段的位置形成抵触部,所述基板段的两侧位置向上折弯延伸形成有位于所述支撑段两侧的保护部,各所述保护部上形成有导滑部,所述支撑段对应导滑部位置形成有简支部,所述接触段被下压时,所述简支部支撑于导滑部,所述抵触部支撑于基板段。具有更好的弹性正压力,且不容易屈服。
搜索关键词: 一种 弹片 端子
【主权项】:
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