[发明专利]一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶及其生产工艺在审
| 申请号： | 202011517271.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112662344A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王坤华;曾晓敏 | 申请（专利权）人： | 武汉德邦仕建材有限公司 |
| 主分类号： | C09J125/14 | 分类号： | C09J125/14;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 杨建军 |
| 地址： | 430040 湖北省武汉市东西湖区辛安渡办事*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无水泥单组份陶瓷砖用膏状粘胶及其生产工艺，具体涉及粘胶技术领域，包括以下质量百分比的组分，安固力Acronal 5041 15％‑30％、苯丙乳液5％‑15％、水性增粘树酯1.5％‑4％、分散剂2％‑6％、Rheovis HS 1169 0.1％‑0.25％、消泡剂0.1％‑0.25％、Omyacarb 5 36％‑50％、Sand 70‑100 mesh石英砂10％‑25％、淀粉醚0.02％‑0.08％、保水剂0.15％‑0.5％、RheovisHS 1152 0.1％‑0.25％、防腐剂0.1％‑0.35％、早强剂2％‑4.5％、环氧树脂1.5％‑3.5％、流平剂0.1％‑0.25％和水。本发明装在包装桶中，且采用保水剂，可以避免本发明装入包装桶时出现分层或固化现象，存储运输过程更加方便稳定，可以做到即开即用，同时采用淀粉醚可以起到瓷砖或石材抗滑移功能，保证瓷砖或石材粘接后更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水泥 单组份 陶瓷砖 膏状 粘胶 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J125-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少1个是以芳族碳环为终端；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J125-02 .烃的均聚物或共聚物
C09J125-18 .含有除碳和氢之外元素的芳族单体的均聚物或共聚物
C09J125-04 ..苯乙烯的均聚物或共聚物
C09J125-16 ..烷基取代苯乙烯的均聚物或共聚物
C09J125-06 ...聚苯乙烯
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