[发明专利]一种去皮厚度可调的果蔬去皮用设备

摘要

本发明公开了一种去皮厚度可调的果蔬去皮用设备，包括台架，所述台架的顶端固定连接有安装箱，所述安装箱的内侧分别旋转连接有丝杆和滑杆，所述丝杆的外侧螺纹连接有快拆机构，所述快拆机构的顶端活动连接有限位机构，所述纤维机构的顶端固定连接有厚度调节机构。本发明涉及食品加工领域。通过快拆机构实现设备的快速拆卸维护和安装，通过限位机构完成设备对果蔬的凹陷处去皮洁净度的提高，通过厚度调节机构实现对果蔬去皮厚度的调整。这解决了现有的柱状果蔬去皮装置的弹簧的压缩与伸展控制刀头去皮效果差，存在去皮过薄效率低和去皮过多损耗大，对果蔬的表面凹陷处去皮洁净度低，装置结构复杂，拆装维护不便的问题。