[发明专利]YAG晶片的研磨加工方法在审
| 申请号： | 202011498176.6 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112658974A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 董志刚 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;C09K3/14;C30B33/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种YAG晶片的研磨加工方法，包括S1：提供平面研磨机，提供YAG晶片，设定所述YAG晶片具有A面和B面，对A面进行研磨，研磨过程中滴加一号研磨液；S2：对B面进行研磨，研磨过程中滴加一号研磨液；S3：继续对B面进行研磨，研磨过程中低价二号研磨液；S4：对A面进行研磨，研磨过程中滴加二号研磨液；S5：将金刚石固结磨粒盘固定在研磨盘上，对A面进行研磨，在研磨过程中不间断注入去离子水；S6：对B面进行研磨，在研磨过程中不间断注入去离子水；S7：超声清洗晶片；S8：将晶片放入退火炉中。本发明的YAG晶片的研磨加工方法，采用游离磨料和固结磨料依次对YAG晶片进行研磨，材料去除率高、晶片面型精度高、表面损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | yag 晶片 研磨 加工 方法 | ||
【主权项】：
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