[发明专利]一种半刚性基层裂缝非开挖注浆修补材料及其制备方法在审
申请号: | 202011496810.2 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112679157A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 关永胜;金光来;蔡文龙;刘海婷;马涛;吕浩 | 申请(专利权)人: | 江苏长路交通工程有限公司 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;C04B28/08;C04B111/72 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 丁博寒 |
地址: | 210008 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种半刚性基层裂缝非开挖注浆修补材料及其制备方法,按重量份计包括如下组分,双组份聚氨酯预聚体70~100份,硅藻土粉末10~15份,水泥150~200份,水60~80份,缓凝剂1.0~2.0份。硅藻土、水泥、聚氨酯形成网络互穿的多元复合结构,有利于提高新旧路面基层拼接界面部位的致密性和粘结强度。硅藻土通过煅烧和球磨后能够激发出硅藻土的活性,煅烧和球磨后的硅藻土平均粒径变小,粒径分布广泛,比表面积变大,与水泥净浆中氢氧化钙的反应速度越快,单位时间内的水化产物越多,提高水泥浆体中水化硅酸钙的数量,减少钙硅比和氢氧化钙的含量,提高水泥的强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 刚性 基层 裂缝 开挖 修补 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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