[发明专利]一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011493758.5 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112708189B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 梁家荣;黄险波;叶南飚;刘乐文;付晓;李计彪 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L53/02;C08L51/00;C08L71/12;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/38;C08K9/10;C08K3/02;C08K13/06;H01B3/44 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 冯振宁 |
| 地址： | 510663 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料及其制备方法和应用，所述光缆护套料包括如下组分：乙烯‑丙烯酸甲酯共聚物EMA5～35份；乙烯‑辛烯共聚物POE25～55份；氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物SEBS15～30份；SEBS‑g‑MAH3～8份；聚苯醚PPO3～8份；活化低温烧结填料25～55份；氢氧化镁50～90份；填充油5～10份；抗氧剂1～3份；润滑剂1～3份；所述氢氧化镁表面采用3‑氨丙基三乙氧基硅烷包覆处理，包覆率大于等于80％；所述活化低温烧结填料的活化度大于等于95％。所述护套料满足B1级陶瓷化阻燃；拉伸强度大于10MPa，热释放峰值小于等于30KW，热释放总量小于15MJ，由护套料制成的护套成品透光率大于60％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 满足 b1 阻燃 陶瓷 化低烟无卤 光缆 护套 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金发科技股份有限公司，未经金发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011493758.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
