[发明专利]硅烷偶联剂在聚酯合金中作为酯交换抑制剂的应用有效
| 申请号： | 202011488798.0 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112679899B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈日平;黄险波;叶南飚;付锦锋;何超雄;官焕祥;杨霄云 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/04 | 分类号： | C08L51/04;C08L67/02;C08L35/06;C08K5/544;C08K5/5435;C08K13/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 冯振宁 |
| 地址： | 510663 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅烷偶联剂在聚酯合金中作为酯交换抑制剂的应用。本发明通过研究意外的发现，将硅烷偶联剂作为酯交换抑制剂加入到聚酯合金材料中，能够显著提高聚酯合金的耐热性能，热变形温度大于90℃，从而大大拓宽了硅烷偶联剂在市场上的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 硅烷偶联剂 聚酯 合金 作为 交换 抑制剂 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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