[发明专利]触摸感测集成电路系统、触摸感测系统及固件的写入方法在审
| 申请号： | 202011488365.5 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112988258A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李揆喆 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/445 | 分类号： | G06F9/445;G06F8/61 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及触摸感测集成电路系统、触摸感测系统及固件的写入方法。本发明的实施例通过统一将引导加载程序写入集成电路的步骤来简化设计和制造过程。 | ||
| 搜索关键词： | 触摸 集成电路 系统 写入 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅工厂股份有限公司，未经硅工厂股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011488365.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于对机器人操作进行编程的支持装置
- 下一篇：减轻写入干扰的写入操作
