[发明专利]应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液在审
| 申请号： | 202011486315.3 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112695306A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 洪学平;李云华 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215334 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种应用在印制线路板领域的无毒环保的化学沉金溶液，该溶液按照质量浓度百分比包括以下组分：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0g/L，络合剂20～100g/L，稳定剂1～5g/L和余量为水；上述组分按照质量浓度比均匀混合后，用缓冲剂调节pH值至7.0‑8.0后形成沉金溶液。本发明化学沉金溶液体系不使用氰化金钾类高毒物质，不含氰根，减少对操作人员的健康影响和工作环境的安全隐患，还大大减少对于环境的负担和影响，同时所镀金层的镀层稳定、附着性好，分布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 印制 线路板 领域 无毒 环保 化学 溶液 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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