[发明专利]一种新型红外热电堆传感器芯片及制备方法在审
| 申请号： | 202011472852.2 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112729567A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 黄清伟;候海港 | 申请（专利权）人： | 上海格斐特传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/20;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人： | 田玉菲 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于红外探测领域，涉及一种新型红外热电堆传感器芯片及制备方法。本发明将热电堆与热敏电阻集成在一个芯片上，热敏电阻紧贴热电堆冷结，分布于硅基底四周。在传感器温度受外界影响发生快速变化，传感器热电堆芯片冷热端发生热失衡时，由于热敏电阻紧贴热电堆冷结，仍然能通过热敏电阻准确且无延迟的读取热电堆冷结温度，提高红外热电堆温度测试的稳定性。同时，相对于传统热敏电阻和热电堆两个芯片，集成芯片可以降低封装难度，减小传感器尺寸，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 红外 热电 传感器 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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