[发明专利]单向器用半圆卡片装配设备有效
| 申请号： | 202011471915.2 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112605653B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 游宏亮 | 申请（专利权）人： | 重庆华洋单向器制造有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 康奇刚 |
| 地址： | 400000 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及单向器加工领域，具体涉及单向器用半圆卡片装配设备，包括传感器、旋压机构和卸推机构；传感器检测到半圆卡片控制旋压机构对齿轮进行按压；卸推机构包括螺纹副、支撑杆、支撑块和松紧单元，支撑块上设有环形槽，支撑块沿其轴心设有通孔，支撑块内设有空腔；松紧单元包括主齿轮和若干松紧部，每个松紧部包括副齿轮和齿条，主齿轮转动设置于空腔内，主齿轮沿其轴向设有与通孔同轴的螺纹孔；副齿轮与主齿轮啮合，支撑块内设有连通环形槽的侧壁与空腔的侧壁的滑道，齿条滑动设置于滑道内，且齿条与副齿轮啮合。采用本技术方案时，在装配时不会出现漏装半圆卡片并能对装配情况进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 单向 器用 半圆 卡片 装配 设备 | ||
【主权项】：
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