[发明专利]一种电子工业胶搅拌成型结构在审

专利信息
申请号: 202011464885.2 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN112452200A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 吴益斌 申请(专利权)人: 杭州宽福科技有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市西湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种电子工业胶搅拌成型结构,涉及工业胶领域。本发明包括底座,底座的顶部固定安装有输料筒,输料筒的顶部固定安装有搅拌箱,搅拌箱与输料筒相连通,搅拌箱的顶部固定安装有第一电机,第一电机的输出端固定安装有搅拌轴,搅拌轴贯穿搅拌箱的顶壁并延伸至搅拌箱的内腔底部,搅拌箱的顶部固定安装有两个进料斗,两个进料斗分别位于第一电机的两侧,搅拌轴的周侧面且靠近搅拌箱的内腔顶部固定安装有第一齿轮,搅拌箱的内顶壁且位于搅拌轴的两侧均转动连接有从动轴。本发明能够实现在出料的同时可以进行加料操作,减少了生产线,间接降低了生产成本,提高了企业的收益。
搜索关键词: 一种 电子工业 搅拌 成型 结构
【主权项】:
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