[发明专利]贴合装置有效

专利信息
申请号: 202011452660.5 申请日: 2020-12-12
公开(公告)号: CN112477169B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 龙伟红;王艳;任文韬;李旭伟 申请(专利权)人: 明瑞达(苏州)人工智能科技有限公司
主分类号: B29C65/56 分类号: B29C65/56;B29C65/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215131 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例提供一种贴合装置,用于在产品表面贴附柔性片材,贴合装置包括托架模块及贴附模块,托架模块包括具有用于使产品尾部自由转动的第一支板的尾部支架及具有一与动力装置连接的主夹头的头部支架,贴附模块包括贴附组件及滑移组件,贴附组件包括吸附箱,吸附箱包括一具有若干吸附孔的吸附面板,吸附面板上设置有定位柱,当产品转动时,定位柱呈凹陷于吸附面板状态,柔性片材与产品抵触,并随同运动,本发明通过定位柱对柔性片材进行贴合前的定位和固定,并通过吸附孔的吸附实现贴合过程中的位置保持,同时通过产品自身转动带动柔性片材随同运动贴合到产品上,实现自动化的贴合,具有高精度和高自动化的特点。
搜索关键词: 贴合 装置
【主权项】:
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